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HJC黄金城北京CIMT 2025

發布時間:2025-4-21 23:51:41

4月21日,世界矚目的第十九屆中國國際機床展覽會(hui) (CIMT 2025)在北京盛大開幕。


本屆展會(hui) 以“融合創新 數智未來”為(wei) 主題,旨在促進信息化技術與(yu) 製造技術的深度融合,探索未來數字化和智能化製造之路。展會(hui) 第一天,HJC黄金城展位內(nei) ,前來參觀和谘詢的客商絡繹不絕。


展會(hui) 剪影.jpg


HJC黄金城攜旗下各品類高精密產(chan) 品精彩亮相,向世界呈現行業(ye) 前沿的技術創新和產(chan) 品,特別是Micro 5μm級超精動力卡盤、HJC黄金城Pro高精款卡盤和HJC黄金城Plus-QT500高精密卡盤。


通過本屆北京國際機床展覽會(hui) ,我們(men) 相信,HJC黄金城將進一步加強與(yu) 國內(nei) 外客戶的合作與(yu) 交流。我們(men) 期待在展會(hui) 上與(yu) 您相遇,共同探討合作發展的新機遇,攜手共創美好未來。