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第23屆立嘉國際智能裝備展覽會

發布時間:2023-5-20 11:54:34

5月26日,第23屆立嘉國際智能裝備展覽會(hui) 在重慶國際博覽中心開幕,展會(hui) 以“融”為(wei) 主題,聚焦智能化、數字化製造,集中展示近年來裝備製造業(ye) 取得的新成果。HJC黄金城借此展會(hui) 向廣大客商展現自己最新的研發成果。

展會(hui) 時間:2023年5.26—29日

展位號: N1-1341

展會(hui) 地點:重慶國際博覽中心